
随着数字化进程的加速,存储芯片作为信息社会的核心基础设施,其重要性日益凸显。从早期的DRAM到如今的NAND Flash,再到新兴的3D NAND与新型非易失性存储技术,存储芯片的技术革新不断推动着计算设备性能的提升。
DRAM(动态随机存取存储器):主要用于主内存,具有高速读写能力,但断电后数据会丢失。近年来,DDR5标准的推出显著提升了带宽与能效。
NAND Flash:属于非易失性存储,广泛应用于SSD、手机、U盘等设备。随着工艺制程进入10nm以下节点,3D NAND结构通过堆叠多层单元,有效解决了平面闪存的密度瓶颈。
传统2D NAND受限于物理尺寸,难以继续缩小。而3D NAND通过垂直堆叠技术,在不降低单个单元性能的前提下大幅提升存储容量。目前主流厂商如三星、铠侠、美光已实现176层甚至更高层数的量产,为数据中心和消费电子提供高密度、低功耗解决方案。
除了主流的闪存技术,业界正积极研发新型存储介质:
未来的存储芯片将不再只是“存数据”的工具,而是向智能存储、存算一体方向发展。例如,通过将存储与计算单元融合(如存内计算),可大幅降低数据搬运带来的延迟与能耗,满足人工智能、自动驾驶等对实时处理的需求。
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